×
поиск
язык
400-698-6306
Дом >> Новости >> Динамика компании
KUKO выступает на SWOP 2025, представляя передовые решения для упаковочных машин
Ключевые слова: автор:kuko新闻组 дата:2025-11-26 16:18:40

Шанхай, 25 ноября 2025 года – KUKO демонстрирует своё новое интеллектуальное упаковочное оборудование на выставке SWOP 2025, которая проходила в Shanghai New International Expo Center (стенд N3E19) с 25 по 27 ноября. Выделяя основные технологии автоматизированной упаковки, компания стремится обеспечить эффективную, экологичную и интеллектуальную трансформацию отрасли.

e9c7061bc98e811ea53b2d089a958261.jpg

Будучи ведущим предприятием в отрасли машин для упаковки плёнки с усадкой, KUKO всегда стремилась предоставлять глобальным клиентам высококачественные и стабильные решения для упаковки. На выставке SWOP в этом году продукция, представленная компанией, способна достигать точного эффекта герметизации и усадки даже при высокоскоростной упаковке, значительно повышая эффективность производства. Тем временем, оптимизируя конфигурацию энергии и интеллектуальные системы контроля температуры, оборудование достигло ведущего уровня в области энергосбережения, охраны окружающей среды и простоты эксплуатации. Эти продукты хорошо подходят для упаковки в различных секторах, включая пищевые продукты, повседневные химикаты и фармацевтические препараты.

 a43796a1cd464be42053a20873337464.jpg

В качестве эталона в азиатской упаковочной индустрии SWOP объединяет инновационные технологии и решения по всей мировой цепочке упаковочной индустрии. В рамках этого участия KUKO не только стремится продемонстрировать свою технологическую мощь через передовые продукты, но и с нетерпением ждёт проведения глубоких обменов с клиентами и партнёрами как внутри страны, так и за рубежом, чтобы совместно изучать тенденции отрасли и рыночные требования. Во время выставки команда KUKO проведёт демонстрации продукции на месте и технические объяснения на стенде, а также открытые интерактивные сессии, позволяющие посетителям вблизи увидеть выдающуюся работу интеллектуального упаковочного оборудования.

 4eee5aeb11176c405a699e28739b799d.jpg

«Участие в SWOP 2025 — это важный шаг для KUKO в углублении глобального рынка», — заявила госпожа Би, ответственный за KUKO. «Мы с нетерпением ждём возможности использовать эту международную платформу, чтобы продемонстрировать инновационную жизнеспособность интеллектуального производства KUKO, основанного на мастерстве, в отрасли. В то же время мы стремимся внедрять передовой международный опыт, постоянно оптимизировать наши продукты и услуги и создавать большую ценность для наших клиентов. Мы искренне приглашаем новых и существующих клиентов, отраслевых партнёров и медийных друзей посетить наш стенд в адресе No3E19, Shanghai New International Expo Center, чтобы посетить этот грандиозный праздник технологий упаковки и увидеть, как KUKO движет будущее отрасли через технологические инновации!»

Популярные статьи
Связанные новости